XCZU19EG-3FFVD1760E

XCZU19EG-3FFVD1760E
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Numero parte XCZU19EG-3FFVD1760E
LIXINC Part # XCZU19EG-3FFVD1760E
Produttore Xilinx
Categoria circuiti integratiembedded - sistema su chip (soc)
Descrizione IC SOC CORTEX-A53 1760FCBGA
Ciclo vitale Attivo
RoHS Nessuna informazione RoHS
Modelli EDA/CAD XCZU19EG-3FFVD1760E Impronta PCB e simbolo
Magazzini USA, Europa, Cina, RAS di Hong Kong
Consegna stimata Oct 21 - Oct 25 2024(Scegli spedizione rapida)
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XCZU19EG-3FFVD1760E Specifiche

Numero parte:XCZU19EG-3FFVD1760E
Marca:Xilinx
Ciclo vitale:Active
RoHS:Lead free / RoHS Compliant
Categoria:circuiti integrati
Sottocategoria:embedded - sistema su chip (soc)
Produttore:Xilinx
serie:Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
pacchetto:Tray
stato della parte:Active
architettura:MCU, FPGA
processore di base:Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
dimensione del lampo:-
dimensione dell'ariete:256KB
periferiche:DMA, WDT
connettività:CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
velocità:600MHz, 667MHz, 1.5GHz
attributi primari:Zynq®UltraScale+™ FPGA, 1143K+ Logic Cells
temperatura di esercizio:0°C ~ 100°C (TJ)
pacchetto/caso:1760-BBGA, FCBGA
pacchetto del dispositivo del fornitore:1760-FCBGA (42.5x42.5)

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