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MC33HB2000EKR2

MC33HB2000EKR2
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Numero parte MC33HB2000EKR2
LIXINC Part # MC33HB2000EKR2
Produttore NXP Semiconductors
Categoria circuiti integrati › pmic - driver full, half-bridge
Descrizione H-BRIDGE SPI BRUSHED DC MOTOR
Ciclo vitale Attivo
RoHS Nessuna informazione RoHS
Modelli EDA/CAD MC33HB2000EKR2 Impronta PCB e simbolo
Magazzini USA, Europa, Cina, RAS di Hong Kong
Consegna stimata Oct 21 - Oct 25 2024(Scegli spedizione rapida)
Garanzia Fino a 1 anno [Garanzia limitata]*
Pagamento Wire Transfer, UnionPay, PayPal, Credit Card, Visa, MasterCard, AmericanExpress, Discover, WesternUnion, MoneyGram
Spedizione DHL, UPS, FedEx, TNT, EMS, & More Express Delivery

MC33HB2000EKR2 Specifiche

Numero parte:MC33HB2000EKR2
Marca:NXP Semiconductors
Ciclo vitale:Active
RoHS:Lead free / RoHS Compliant
Categoria:circuiti integrati
Sottocategoria:pmic - driver full, half-bridge
Produttore:NXP Semiconductors
serie:-
pacchetto:Tape & Reel (TR)
stato della parte:Active
configurazione di uscita:Half Bridge
applicazioni:DC Motors, General Purpose
interfaccia:Logic, PWM, SPI
tipo di carico:Inductive
tecnologia:Power MOSFET
rds su (tipo):235mOhm LS + HS (Max)
corrente - uscita / canale:3A
corrente - potenza di picco:16A
tensione - alimentazione:3.3V ~ 5V
tensione - carico:5V ~ 28V
temperatura di esercizio:-40°C ~ 125°C (TJ)
caratteristiche:Charge Pump, Slew Rate Controlled, Status Flag
protezione dai guasti:Over Temperature, Short Circuit, UVLO
tipo di montaggio:Surface Mount
pacchetto/caso:32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad
pacchetto del dispositivo del fornitore:32-SOIC-EP

MC33HB2000EKR2 Documenti

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