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Numero parte | ADSP-BF706BCPZ-3 |
LIXINC Part # | ADSP-BF706BCPZ-3 |
Produttore | Rochester Electronics |
Categoria | circuiti integrati › embedded - dsp (processori di segnali digitali) |
Descrizione | LOW COST SNGL CORE BF+ W/LARG IN |
Ciclo vitale | Attivo |
RoHS | Nessuna informazione RoHS |
Modelli EDA/CAD | ADSP-BF706BCPZ-3 Impronta PCB e simbolo |
Magazzini | USA, Europa, Cina, RAS di Hong Kong |
Consegna stimata | Oct 18 - Oct 22 2024(Scegli spedizione rapida) |
Garanzia | Fino a 1 anno [Garanzia limitata]* |
Pagamento | |
Spedizione |
Numero parte: | ADSP-BF706BCPZ-3 |
Marca: | Rochester Electronics |
Ciclo vitale: | Active |
RoHS: | Lead free / RoHS Compliant |
Categoria: | circuiti integrati |
Sottocategoria: | embedded - dsp (processori di segnali digitali) |
Produttore: | Rochester Electronics |
serie: | Blackfin® |
pacchetto: | Bulk |
stato della parte: | Active |
tipo: | Blackfin+ |
interfaccia: | CAN, DSPI, EBI/EMI, I²C, PPI, QSPI, SD/SDIO, SPI, SPORT, UART/USART, USB OTG |
frequenza di clock: | 300MHz |
Memoria non volatile: | ROM (512kB) |
ram su chip: | 1MB |
tensione - i/o: | 1.8V, 3.3V |
tensione - nucleo: | 1.10V |
temperatura di esercizio: | -40°C ~ 85°C (TA) |
tipo di montaggio: | Surface Mount |
pacchetto/caso: | 88-VFQFN Exposed Pad, CSP |
pacchetto del dispositivo del fornitore: | 88-LFCSP-VQ (12x12) |
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In magazzino | 11102 - Maggiori informazioni su Ordine |
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Limite di quotazione | Senza limiti |
Tempi di consegna | Essere confermato |
Minimo | 1 |
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Qty. | Unit Price | Ext. Price |
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