ADSP-BF706BCPZ-3

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Numero parte ADSP-BF706BCPZ-3
LIXINC Part # ADSP-BF706BCPZ-3
Produttore Rochester Electronics
Categoria circuiti integratiembedded - dsp (processori di segnali digitali)
Descrizione LOW COST SNGL CORE BF+ W/LARG IN
Ciclo vitale Attivo
RoHS Nessuna informazione RoHS
Modelli EDA/CAD ADSP-BF706BCPZ-3 Impronta PCB e simbolo
Magazzini USA, Europa, Cina, RAS di Hong Kong
Consegna stimata Oct 18 - Oct 22 2024(Scegli spedizione rapida)
Garanzia Fino a 1 anno [Garanzia limitata]*
Pagamento Wire Transfer, UnionPay, PayPal, Credit Card, Visa, MasterCard, AmericanExpress, Discover, WesternUnion, MoneyGram
Spedizione DHL, UPS, FedEx, TNT, EMS, & More Express Delivery

ADSP-BF706BCPZ-3 Specifiche

Numero parte:ADSP-BF706BCPZ-3
Marca:Rochester Electronics
Ciclo vitale:Active
RoHS:Lead free / RoHS Compliant
Categoria:circuiti integrati
Sottocategoria:embedded - dsp (processori di segnali digitali)
Produttore:Rochester Electronics
serie:Blackfin®
pacchetto:Bulk
stato della parte:Active
tipo:Blackfin+
interfaccia:CAN, DSPI, EBI/EMI, I²C, PPI, QSPI, SD/SDIO, SPI, SPORT, UART/USART, USB OTG
frequenza di clock:300MHz
Memoria non volatile:ROM (512kB)
ram su chip:1MB
tensione - i/o:1.8V, 3.3V
tensione - nucleo:1.10V
temperatura di esercizio:-40°C ~ 85°C (TA)
tipo di montaggio:Surface Mount
pacchetto/caso:88-VFQFN Exposed Pad, CSP
pacchetto del dispositivo del fornitore:88-LFCSP-VQ (12x12)

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