SMDLTLFP250T4

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Numero parte SMDLTLFP250T4
LIXINC Part # SMDLTLFP250T4
Produttore Chip Quik, Inc.
Categoria prodotti per saldatura, dissaldatura e rilavorazionesaldare
Descrizione SOLDER PASTE LOW TEMP T4 250G
Ciclo vitale Attivo
RoHS Nessuna informazione RoHS
Modelli EDA/CAD SMDLTLFP250T4 Impronta PCB e simbolo
Magazzini USA, Europa, Cina, RAS di Hong Kong
Consegna stimata Oct 08 - Oct 12 2024(Scegli spedizione rapida)
Garanzia Fino a 1 anno [Garanzia limitata]*
Pagamento Wire Transfer, UnionPay, PayPal, Credit Card, Visa, MasterCard, AmericanExpress, Discover, WesternUnion, MoneyGram
Spedizione DHL, UPS, FedEx, TNT, EMS, & More Express Delivery

SMDLTLFP250T4 Specifiche

Numero parte:SMDLTLFP250T4
Marca:Chip Quik, Inc.
Ciclo vitale:Active
RoHS:Lead free / RoHS Compliant
Categoria:prodotti per saldatura, dissaldatura e rilavorazione
Sottocategoria:saldare
Produttore:Chip Quik, Inc.
serie:-
pacchetto:Jar
stato della parte:Active
tipo:Solder Paste
composizione:Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
diametro:-
punto di fusione:281°F (138°C)
tipo di flusso:No-Clean
diametro dei cavi:-
processi:Lead Free
modulo:Jar, 8.8 oz (250g)
data di scadenza:6 Months
inizio della durata di conservazione:Date of Manufacture
temperatura di conservazione/refrigerazione:37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)

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