SMD291SNL50T6

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Numero parte SMD291SNL50T6
LIXINC Part # SMD291SNL50T6
Produttore Chip Quik, Inc.
Categoria prodotti per saldatura, dissaldatura e rilavorazionesaldare
Descrizione SOLDER PASTE IN JAR 50G (T6) SAC
Ciclo vitale Attivo
RoHS Nessuna informazione RoHS
Modelli EDA/CAD SMD291SNL50T6 Impronta PCB e simbolo
Magazzini USA, Europa, Cina, RAS di Hong Kong
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SMD291SNL50T6 Specifiche

Numero parte:SMD291SNL50T6
Marca:Chip Quik, Inc.
Ciclo vitale:Active
RoHS:Lead free / RoHS Compliant
Categoria:prodotti per saldatura, dissaldatura e rilavorazione
Sottocategoria:saldare
Produttore:Chip Quik, Inc.
serie:SMD
pacchetto:Bulk
stato della parte:Active
tipo:Solder Paste
composizione:Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
diametro:-
punto di fusione:422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
tipo di flusso:No-Clean
diametro dei cavi:-
processi:Lead Free
modulo:Jar, 1.76 oz (50g)
data di scadenza:6 Months
inizio della durata di conservazione:Date of Manufacture
temperatura di conservazione/refrigerazione:37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)

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