TS391SNL250

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Numero parte TS391SNL250
LIXINC Part # TS391SNL250
Produttore Chip Quik, Inc.
Categoria prodotti per saldatura, dissaldatura e rilavorazionesaldare
Descrizione THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO
Ciclo vitale Attivo
RoHS Nessuna informazione RoHS
Modelli EDA/CAD TS391SNL250 Impronta PCB e simbolo
Magazzini USA, Europa, Cina, RAS di Hong Kong
Consegna stimata Oct 08 - Oct 12 2024(Scegli spedizione rapida)
Garanzia Fino a 1 anno [Garanzia limitata]*
Pagamento Wire Transfer, UnionPay, PayPal, Credit Card, Visa, MasterCard, AmericanExpress, Discover, WesternUnion, MoneyGram
Spedizione DHL, UPS, FedEx, TNT, EMS, & More Express Delivery

TS391SNL250 Specifiche

Numero parte:TS391SNL250
Marca:Chip Quik, Inc.
Ciclo vitale:Active
RoHS:Lead free / RoHS Compliant
Categoria:prodotti per saldatura, dissaldatura e rilavorazione
Sottocategoria:saldare
Produttore:Chip Quik, Inc.
serie:-
pacchetto:Bulk
stato della parte:Active
tipo:Solder Paste
composizione:Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
diametro:-
punto di fusione:423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
tipo di flusso:No-Clean
diametro dei cavi:-
processi:Lead Free
modulo:Jar, 8.8 oz (250g)
data di scadenza:12 Months
inizio della durata di conservazione:Date of Manufacture
temperatura di conservazione/refrigerazione:68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)

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