TS991SNL500T3

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Numero parte TS991SNL500T3
LIXINC Part # TS991SNL500T3
Produttore Chip Quik, Inc.
Categoria prodotti per saldatura, dissaldatura e rilavorazionesaldare
Descrizione SOLDER PASTE THERMALLY STABLE NC
Ciclo vitale Attivo
RoHS Nessuna informazione RoHS
Modelli EDA/CAD TS991SNL500T3 Impronta PCB e simbolo
Magazzini USA, Europa, Cina, RAS di Hong Kong
Consegna stimata Oct 08 - Oct 12 2024(Scegli spedizione rapida)
Garanzia Fino a 1 anno [Garanzia limitata]*
Pagamento Wire Transfer, UnionPay, PayPal, Credit Card, Visa, MasterCard, AmericanExpress, Discover, WesternUnion, MoneyGram
Spedizione DHL, UPS, FedEx, TNT, EMS, & More Express Delivery

TS991SNL500T3 Specifiche

Numero parte:TS991SNL500T3
Marca:Chip Quik, Inc.
Ciclo vitale:Active
RoHS:Lead free / RoHS Compliant
Categoria:prodotti per saldatura, dissaldatura e rilavorazione
Sottocategoria:saldare
Produttore:Chip Quik, Inc.
serie:CHIPQUIK®
pacchetto:Bulk
stato della parte:Active
tipo:Solder Paste
composizione:Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
diametro:-
punto di fusione:423°F (217°C)
tipo di flusso:No-Clean
diametro dei cavi:-
processi:Leaded
modulo:Jar, 17.64 oz (500g)
data di scadenza:12 Months
inizio della durata di conservazione:Date of Manufacture
temperatura di conservazione/refrigerazione:-

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