PA0170

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Numero parte PA0170
LIXINC Part # PA0170
Produttore Chip Quik, Inc.
Categoria prototipazione, prodotti di fabbricazioneadattatore, schede breakout
Descrizione MINI SOIC-8 EXP PAD TO DIP-8 SMT
Ciclo vitale Attivo
RoHS Nessuna informazione RoHS
Modelli EDA/CAD PA0170 Impronta PCB e simbolo
Magazzini USA, Europa, Cina, RAS di Hong Kong
Consegna stimata Oct 07 - Oct 11 2024(Scegli spedizione rapida)
Garanzia Fino a 1 anno [Garanzia limitata]*
Pagamento Wire Transfer, UnionPay, PayPal, Credit Card, Visa, MasterCard, AmericanExpress, Discover, WesternUnion, MoneyGram
Spedizione DHL, UPS, FedEx, TNT, EMS, & More Express Delivery

PA0170 Specifiche

Numero parte:PA0170
Marca:Chip Quik, Inc.
Ciclo vitale:Active
RoHS:Lead free / RoHS Compliant
Categoria:prototipazione, prodotti di fabbricazione
Sottocategoria:adattatore, schede breakout
Produttore:Chip Quik, Inc.
serie:Proto-Advantage
pacchetto:Bulk
stato della parte:Active
tipo di scheda prototipo:SMD to DIP
pacco accettato:MiniSOIC EP
numero di posizioni:8
pece:0.026" (0.65mm)
spessore del pannello:0.062" (1.57mm) 1/16"
Materiale:FR4 Epoxy Glass
dimensione / dimensione:0.700" x 0.400" (17.78mm x 10.16mm)

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