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Numero parte | THGAMRG9T23BAIL |
LIXINC Part # | THGAMRG9T23BAIL |
Produttore | Toshiba Memory America, Inc. (Kioxia America, Inc.) |
Categoria | circuiti integrati › memoria |
Descrizione | IC FLASH 512GBIT EMMC 153FBGA |
Ciclo vitale | Attivo |
RoHS | Nessuna informazione RoHS |
Modelli EDA/CAD | THGAMRG9T23BAIL Impronta PCB e simbolo |
Magazzini | USA, Europa, Cina, RAS di Hong Kong |
Consegna stimata | Oct 28 - Nov 01 2024(Scegli spedizione rapida) |
Garanzia | Fino a 1 anno [Garanzia limitata]* |
Pagamento | |
Spedizione |
Numero parte: | THGAMRG9T23BAIL |
Marca: | Toshiba Memory America, Inc. (Kioxia America, Inc.) |
Ciclo vitale: | Active |
RoHS: | Lead free / RoHS Compliant |
Categoria: | circuiti integrati |
Sottocategoria: | memoria |
Produttore: | Toshiba Memory America, Inc. (Kioxia America, Inc.) |
serie: | e•MMC™ |
pacchetto: | Tray |
stato della parte: | Active |
tipo di memoria: | Non-Volatile |
formato di memoria: | FLASH |
tecnologia: | FLASH - NAND |
Dimensione della memoria: | 512Gb (64G x 8) |
interfaccia di memoria: | eMMC |
frequenza di clock: | - |
scrivere tempo di ciclo - parola, pagina: | - |
tempo di accesso: | - |
tensione - alimentazione: | - |
temperatura di esercizio: | -25°C ~ 85°C (TA) |
tipo di montaggio: | Surface Mount |
pacchetto/caso: | 153-WFBGA |
pacchetto del dispositivo del fornitore: | 153-FBGA (11.5x13) |
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GD25VE16CTIGR | IC FLASH 16MBIT SPI/QUAD 8SOP | 869 Maggiori informazioni su Ordine |
In magazzino | 10816 - Maggiori informazioni su Ordine |
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Limite di quotazione | Senza limiti |
Tempi di consegna | Essere confermato |
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