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Numero parte | XCZU11EG-3FFVC1760E |
LIXINC Part # | XCZU11EG-3FFVC1760E |
Produttore | Xilinx |
Categoria | circuiti integrati › embedded - sistema su chip (soc) |
Descrizione | IC SOC CORTEX-A53 1760FCBGA |
Ciclo vitale | Attivo |
RoHS | Nessuna informazione RoHS |
Modelli EDA/CAD | XCZU11EG-3FFVC1760E Impronta PCB e simbolo |
Magazzini | USA, Europa, Cina, RAS di Hong Kong |
Consegna stimata | Oct 19 - Oct 23 2024(Scegli spedizione rapida) |
Garanzia | Fino a 1 anno [Garanzia limitata]* |
Pagamento | |
Spedizione |
Numero parte: | XCZU11EG-3FFVC1760E |
Marca: | Xilinx |
Ciclo vitale: | Active |
RoHS: | Lead free / RoHS Compliant |
Categoria: | circuiti integrati |
Sottocategoria: | embedded - sistema su chip (soc) |
Produttore: | Xilinx |
serie: | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG |
pacchetto: | Tray |
stato della parte: | Active |
architettura: | MCU, FPGA |
processore di base: | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 |
dimensione del lampo: | - |
dimensione dell'ariete: | 256KB |
periferiche: | DMA, WDT |
connettività: | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
velocità: | 600MHz, 667MHz, 1.5GHz |
attributi primari: | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 653K+ Logic Cells |
temperatura di esercizio: | 0°C ~ 100°C (TJ) |
pacchetto/caso: | 1760-BBGA, FCBGA |
pacchetto del dispositivo del fornitore: | 1760-FCBGA (42.5x42.5) |
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In magazzino | 10978 - Maggiori informazioni su Ordine |
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Limite di quotazione | Senza limiti |
Tempi di consegna | Essere confermato |
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