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Numero parte | XCZU6EG-1FFVC900I |
LIXINC Part # | XCZU6EG-1FFVC900I |
Produttore | Xilinx |
Categoria | circuiti integrati › embedded - sistema su chip (soc) |
Descrizione | IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA |
Ciclo vitale | Attivo |
RoHS | Nessuna informazione RoHS |
Modelli EDA/CAD | XCZU6EG-1FFVC900I Impronta PCB e simbolo |
Magazzini | USA, Europa, Cina, RAS di Hong Kong |
Consegna stimata | Sep 22 - Sep 26 2024(Scegli spedizione rapida) |
Garanzia | Fino a 1 anno [Garanzia limitata]* |
Pagamento | |
Spedizione |
Numero parte: | XCZU6EG-1FFVC900I |
Marca: | Xilinx |
Ciclo vitale: | Active |
RoHS: | Lead free / RoHS Compliant |
Categoria: | circuiti integrati |
Sottocategoria: | embedded - sistema su chip (soc) |
Produttore: | Xilinx |
serie: | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG |
pacchetto: | Tray |
stato della parte: | Active |
architettura: | MCU, FPGA |
processore di base: | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 |
dimensione del lampo: | - |
dimensione dell'ariete: | 256KB |
periferiche: | DMA, WDT |
connettività: | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
velocità: | 500MHz, 600MHz, 1.2GHz |
attributi primari: | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 469K+ Logic Cells |
temperatura di esercizio: | -40°C ~ 100°C (TJ) |
pacchetto/caso: | 900-BBGA, FCBGA |
pacchetto del dispositivo del fornitore: | 900-FCBGA (31x31) |
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XCZU6EG-L2FFVC900E | IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA | 956 Maggiori informazioni su Ordine |
In magazzino | 10964 - Maggiori informazioni su Ordine |
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Limite di quotazione | Senza limiti |
Tempi di consegna | Essere confermato |
Minimo | 1 |
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