UPD70F3557AM1GMA-GBK-E2-QS-AX

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Numero parte UPD70F3557AM1GMA-GBK-E2-QS-AX
LIXINC Part # UPD70F3557AM1GMA-GBK-E2-QS-AX
Produttore Renesas Electronics America
Categoria circuiti integratiembedded - microcontrollori
Descrizione IC MCU 32BIT 1.5MB FLSH 176HLQFP
Ciclo vitale Attivo
RoHS Nessuna informazione RoHS
Modelli EDA/CAD UPD70F3557AM1GMA-GBK-E2-QS-AX Impronta PCB e simbolo
Magazzini USA, Europa, Cina, RAS di Hong Kong
Consegna stimata Oct 22 - Oct 26 2024(Scegli spedizione rapida)
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UPD70F3557AM1GMA-GBK-E2-QS-AX Specifiche

Numero parte:UPD70F3557AM1GMA-GBK-E2-QS-AX
Marca:Renesas Electronics America
Ciclo vitale:Active
RoHS:Lead free / RoHS Compliant
Categoria:circuiti integrati
Sottocategoria:embedded - microcontrollori
Produttore:Renesas Electronics America
serie:V850E2/Fx4
pacchetto:Tray
stato della parte:Obsolete
processore di base:V850E2
dimensione del nucleo:32-Bit
velocità:80MHz
connettività:CANbus, CSI, I²C, LINbus, UART/USART
periferiche:DMA, PWM, WDT
numero di i/o:136
dimensione della memoria del programma:1.5MB (1.5M x 8)
tipo di memoria del programma:FLASH
dimensione dell'eprom:64K x 8
dimensione dell'ariete:112K x 8
tensione - alimentazione (vcc/vdd):3V ~ 5.5V
convertitori di dati:A/D 40x12b
tipo di oscillatore:Internal
temperatura di esercizio:-40°C ~ 85°C (TA)
tipo di montaggio:Surface Mount
pacchetto/caso:176-LQFP Exposed Pad
pacchetto del dispositivo del fornitore:176-HLQFP (24x24)

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