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UPD70F3551M1GJA-GBG-QS-AX

UPD70F3551M1GJA-GBG-QS-AX
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Numero parte UPD70F3551M1GJA-GBG-QS-AX
LIXINC Part # UPD70F3551M1GJA-GBG-QS-AX
Produttore Renesas Electronics America
Categoria circuiti integrati › embedded - microcontrollori
Descrizione IC MCU 32B 512KB FLASH 144HLFQFP
Ciclo vitale Attivo
RoHS Nessuna informazione RoHS
Modelli EDA/CAD UPD70F3551M1GJA-GBG-QS-AX Impronta PCB e simbolo
Magazzini USA, Europa, Cina, RAS di Hong Kong
Consegna stimata Oct 29 - Nov 02 2024(Scegli spedizione rapida)
Garanzia Fino a 1 anno [Garanzia limitata]*
Pagamento Wire Transfer, UnionPay, PayPal, Credit Card, Visa, MasterCard, AmericanExpress, Discover, WesternUnion, MoneyGram
Spedizione DHL, UPS, FedEx, TNT, EMS, & More Express Delivery

UPD70F3551M1GJA-GBG-QS-AX Specifiche

Numero parte:UPD70F3551M1GJA-GBG-QS-AX
Marca:Renesas Electronics America
Ciclo vitale:Active
RoHS:Lead free / RoHS Compliant
Categoria:circuiti integrati
Sottocategoria:embedded - microcontrollori
Produttore:Renesas Electronics America
serie:V850E2/Fx4
pacchetto:Tray
stato della parte:Obsolete
processore di base:V850E2
dimensione del nucleo:32-Bit
velocità:80MHz
connettività:CANbus, CSI, I²C, LINbus, UART/USART
periferiche:DMA, PWM, WDT
numero di i/o:112
dimensione della memoria del programma:512KB (512K x 8)
tipo di memoria del programma:FLASH
dimensione dell'eprom:32K x 8
dimensione dell'ariete:48K x 8
tensione - alimentazione (vcc/vdd):3V ~ 5.5V
convertitori di dati:A/D 24x12b
tipo di oscillatore:Internal
temperatura di esercizio:-40°C ~ 85°C (TA)
tipo di montaggio:Surface Mount
pacchetto/caso:144-LQFP Exposed Pad
pacchetto del dispositivo del fornitore:144-HLFQFP (20x20)

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