UPD70F3823GB-GAH-AX

UPD70F3823GB-GAH-AX
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Numero parte UPD70F3823GB-GAH-AX
LIXINC Part # UPD70F3823GB-GAH-AX
Produttore Renesas Electronics America
Categoria circuiti integratiembedded - microcontrollori
Descrizione IC MCU 32BIT 128KB FLASH 64LQFP
Ciclo vitale Attivo
RoHS Nessuna informazione RoHS
Modelli EDA/CAD UPD70F3823GB-GAH-AX Impronta PCB e simbolo
Magazzini USA, Europa, Cina, RAS di Hong Kong
Consegna stimata Sep 22 - Sep 26 2024(Scegli spedizione rapida)
Garanzia Fino a 1 anno [Garanzia limitata]*
Pagamento Wire Transfer, UnionPay, PayPal, Credit Card, Visa, MasterCard, AmericanExpress, Discover, WesternUnion, MoneyGram
Spedizione DHL, UPS, FedEx, TNT, EMS, & More Express Delivery

UPD70F3823GB-GAH-AX Specifiche

Numero parte:UPD70F3823GB-GAH-AX
Marca:Renesas Electronics America
Ciclo vitale:Active
RoHS:Lead free / RoHS Compliant
Categoria:circuiti integrati
Sottocategoria:embedded - microcontrollori
Produttore:Renesas Electronics America
serie:V850ES/Jx3-H
pacchetto:Tray
stato della parte:Not For New Designs
processore di base:V850ES
dimensione del nucleo:32-Bit
velocità:48MHz
connettività:CANbus, CSI, EBI/EMI, I²C, UART/USART, USB
periferiche:DMA, LVD, PWM, WDT
numero di i/o:45
dimensione della memoria del programma:128KB (128K x 8)
tipo di memoria del programma:FLASH
dimensione dell'eprom:-
dimensione dell'ariete:24K x 8
tensione - alimentazione (vcc/vdd):2.85V ~ 3.6V
convertitori di dati:A/D 10x10b; D/A 1x8b
tipo di oscillatore:Internal
temperatura di esercizio:-40°C ~ 85°C (TA)
tipo di montaggio:Surface Mount
pacchetto/caso:64-LQFP
pacchetto del dispositivo del fornitore:-

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